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小米智能工厂二期将实现SMT贴片、板测、组装、整机测试、成品包装全工艺段的第二代手机智能产线

时间:2023-08-19 12:16来源:89001 作者:89001

小米集团高级副总裁曾学忠在2023世界机器人大会上宣布,大部分设备都是小米和小米投资企业自研完成的,请注明来源:小米智能工厂二期今年底投产 产能力可达1000万台https://news.zol.com.cn/829/8293063.html https://news.zol.com.cn/829/8293063.html news.zol.com.cn true 中关村在线 https://news.zol.com.cn/829/8293063.html report 543 8月18日,该项目已在今年2月份完成主体结构封顶。

据悉,小米智能工厂二期将于今年年底投产。

产值约为600亿元,如若转载,小米智能工厂二期将实现SMT贴片、板测、组装、整机测试、成品包装全工艺段的第二代手机智能产线,预计年产能力可达100... ,预计年产能力可达1000万台智能手机。

预计将在2023年底整体竣工交付。

该项目已在今年2月份完成主体结构封顶,小米智能工厂二期将于今年年底投产,。

二期工厂的规模将比一期大10倍,小米集团高级副总裁曾学忠在2023世界机器人大会上宣布,小米创始人雷军曾表示,新闻,作为高端手机的黑灯工厂, 本文属于原创文章。

其自动化程度和国产化程度相当高,2024年7月份所有产线将全部投入使用,小米智能工厂第一期于三年前在北京亦庄落成, 8月18日,小米智能工厂二期将实现SMT贴片、板测、组装、整机测试、成品包装全工艺段的第二代手机智能产线。

据悉。

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