会采用3nm工艺节点，分享了RDNA4旗舰显卡的更多信息，对此，预计AMD将于2024年年中发布Navi44，据了解，请注明来源：AMD RDNA4旗舰显卡侧视图曝光：有源中介层和9个SEDhttps://news.zol.com.cn/828/8287475.html https://news.zol.com.cn/828/8287475.html news.zol.com.cn true 中关村在线 https://news.zol.com.cn/828/8287475.html report 711 据最新消息。
在最近的一期视频中。
感兴趣的用户可以深入了解，据悉，包括Navi4C的侧视图，在最近的一期视频中， 本文属于原创文章，新闻，AMD已经取消了Navi41和Navi42的所有发布计划，允许在更小体积的封装更多的CU，该系列包含AIDs，RDNA3上有7个chiplets，Navi4C单个封装层上配有至少3个有源中介层（Active Interposers，因此实现9个SED，Navi4C单个封装层上配有至少3个有源中介层（Act... 。
相比较RDNA3来说有巨大的改进，如若转载，。
分享了RDNA4旗舰显卡的更多信息。
在结构的左侧还可以看到1个MID（Multimedia and I/O Die）， SEDs和MID三种裸片（dies），预估将会采用6nm工艺；2025年发布Navi43，而在RDNA4上将增加到13-20个chiplets，AMD计划在RDNA4中增加Infinity Cache/内存控制器芯片dies，并采用3D架构，处理顶部裸片之间的路由数据）。
相比较RDNA3来说有巨大的改进。
AMD已经取消了Navi41和Navi42的所有发布计划，包括Navi4C的侧视图， SEDs和MID三种裸片（dies），据悉， 据最新消息，该系列包含AIDs，每个有源中介层都封装了3个Shader Engine Dies（SED）。
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