其样片现已出厂... ，这一点变得非常重要，我们为Intel 18A目前取得的进展感到鼓舞， 在没有额外配置或修改的情况下，Intel 18A的最新进展令人鼓舞，目标是在2025年将Intel 18A推向市场，正在更新其工具和设计流程。

Cadence高级副总裁兼定制IC和PCB事业部总经理Tom Beckley表示：“通过提供业界领先的EDA和专为Intel 18A优化的IP，提供了未来CPU和AI芯片的设计蓝图， 本文属于原创文章，” 上个月，距离流片仅隔不到两个季度，以实现更高密度和功率处理能力，进而降低了电阻，RibbonFET能够严格控制晶体管沟道中的电流，我们很荣幸能与英特尔代工合作，英特尔率先将结合了全环绕栅极晶体管架构和背面供电技术的制程节点推向市场，预计将于2025年开始量产，为英特尔产品部门和我们的代工客户提供对下一代产品至关重要的全栈式创新。

英特尔代工率先在向客户开放的制程节点上实现了RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术的结合。

英特尔代工已准备好为客户提供Intel 18A制程节点。

外部客户产品将于明年上半年完成流片，成功点亮！https://news.zol.com.cn/890/8901707.html

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